岗位福利:三/五险住房公积金绩效奖岗位培训午餐提供住宿其他奖
岗位职责: 1、根据公司项目要求,开发高低温温度控制系统,优化现有温度控制系统。 2、优化低温环境露点解决方案,开发低温机仓内露点控制系统。 3、编制半导体芯片不同温度下测试的温控系统方案。 4、其他与温度控制的相关工作。
任职要求: 1、熟悉TEC的工作原理、使用要求。 2、熟悉PID控制原理,有丰富的温度控制经验。 3、熟悉流体分析,能够熟练使用Ansys仿真软件。 4、开发过TEC控温系统,有半导体芯片行业相关设备的开发经验。 5、具备温控板开发能力、有过温控板开发经历的的优先考虑。 热能工程、空调与制冷专业、流体机械及工程、机械工程、电气工程、电子工程等理工学专业均可。